2018年後半から続いていた半導体市場の停滞感に、いよいよ終止符が打たれる兆しが見えてきました。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は、2019年09月16日、半導体の製造設備に対する投資額が2020年には最大で500億ドル、日本円にして約5兆4000億円規模に達するとの明るい見通しを公表しています。これは2019年の推計値と比較すると32％もの大幅な増加であり、業界全体が再び活気を取り戻す転換点になることが期待されているのです。
今回注目されているのは、半導体チップに微細な電気回路を書き込む「前工程」と呼ばれる重要段階への投資です。これは製造全体の中でも最もコストがかかり、メーカーの命運を左右する中核的なプロセスと言えるでしょう。SNS上では「ようやく底を打ったか」「5Gの普及を見越した動きだろう」といったポジティブな反応が目立ち始めており、次世代技術への期待感が高まっています。一方で、世界景気の先行き不透明感や米中貿易摩擦という影が、投資のアクセルを鈍らせる要因として懸念されています。
最新の予測によれば、2020年には世界全体で18件もの新規工場建設プロジェクトが計画されています。特にその勢いを牽引しているのが、国家を挙げて半導体の自給率向上を急ぐ中国です。中国ではメモリー分野を中心に新工場の建設ラッシュに沸いており、まさに世界の製造拠点としての存在感を強めています。また、受託生産を専門に行う「ファウンドリー」の大手企業がひしめき合う台湾も、安定した投資姿勢を維持しており、アジア圏が市場の主導権を握る構図は変わりません。
対照的に、これまで製造装置の出荷先として世界首位に君臨していた韓国は、メモリー市場の価格下落と景気低迷を受け、一時的に慎重な姿勢を見せています。投資の再編が進む中、プロジェクト全体の約4割が、米中貿易摩擦の行方次第で実行されるかが不確定な要素も抱えています。私自身の意見を加えれば、次世代通信の普及により半導体の需要は底堅いと考えますが、各企業の投資計画が順調に進むには、国際情勢の沈静化が不可欠な条件となるでしょう。
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