SECS/GEM

精密加工のスペシャリストとして知られるディスコが、半導体業界の常識を塗り替える画期的な新兵器を投入します。同社は、スマートフォンや電子機器の心臓部となる半導体ウエハーや部品材料を切り出す「ダイシングソー」の大幅な刷新を発表しました。今回のモ...