2020年2月1日、電子部品や精密金型で世界的に存在感を示す三井ハイテックが、新たな人事異動を発表しました。企業の成長を支えるのはいつの時代も「人」です。今回の人事からは、同社が今後さらに加速させるであろう事業戦略の息吹を感じ取ることができます。特に注目すべきは、次世代自動車の心臓部ともいえるモーターコアと、半導体パッケージに欠かせないリードフレームという、両輪事業への配置転換です。
SNS上でも今回の人事に対して、「変化の激しい業界でどう動くのか」「精鋭がどの部署に配置されたのか」といった関心が寄せられています。特にモーターコアやリードフレームといった専門性の高い分野の動向は、投資家だけでなく、製造業に携わる多くの人々にとって企業の未来図を測る重要な指標だからでしょう。
モーターコアとリードフレームが導く成長戦略
今回、甲斐啓樹氏がモーターコア営業統轄部の海外営業へ、稲垣孝一氏が市場調査へ着任しました。ここで重要となるのが「モーターコア」という言葉です。これはモーターの回転効率を高めるための重要な部品であり、EV（電気自動車）市場の拡大とともにその需要は爆発的に高まっています。海外営業や市場調査の強化は、グローバルな競争で勝ち抜くための布石に違いありません。
また、リードフレーム事業本部では、エッチング事業部の第二製造にリードフレームの製造技術に精通した入江努氏が、スタンピング事業部の技術職には柴憲一郎氏が配置されました。ここで少し専門的な話をすると、リードフレームとは半導体チップを支え、外部と電気的につなぐための金属基板のこと。その加工方法には、化学的なエッチングと、金型で打ち抜くスタンピングがあります。この二つの製造技術を橋渡しするような今回の配置は、製品の品質向上や生産効率の最適化を狙った非常に理にかなった人事といえるのではないでしょうか。
私個人としても、変化する市場環境に合わせて技術者の配置を柔軟に変えていく三井ハイテックの姿勢には、強い危機感と先見性を感じます。製造業において、技術と営業が密接に連携することは成功の鍵です。これからの半年、あるいは1年でこの新体制がどのような化学反応を起こすのか、非常に楽しみでなりません。新しいリーダーシップのもと、同社がどのような技術革新を見せてくれるのか、引き続き注目していきたいと思います。
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