半導体製造装置の分野で世界的なシェアを誇る株式会社ディスコが、2019年10月24日に最新の業績予測を公表しました。発表によりますと、2019年4月1日から2019年12月31日までの連結純利益は、約170億円に達する見込みとなっています。前年の同時期は225億円の利益を計上していたため、今期は実質的な減益を免れない状況と言えるでしょう。
今回の決算において、利益を押し下げる主な要因となったのは、韓国や米国の主要な半導体メーカーによる設備投資の抑制です。ディスコが強みを持つ「ダイシングソー」と呼ばれるシリコンウエハーの切断装置や、表面を平滑に仕上げる研磨装置の需要が停滞しています。精密な加工技術を支える同社の主力製品が苦戦を強いられている点は、市場にとっても大きな関心事となりました。
ここで専門用語を少し紐解いてみましょう。シリコンウエハーとは、半導体チップの基盤となる円盤状の板のことです。ディスコの装置は、このウエハーを1ミリの狂いもなく切り出し、鏡面のように磨き上げるという、現代のハイテク製品づくりには欠かせない役割を担っています。しかし、世界的な景気の不透明感から、メーカー各社が新たな工場建設や機械導入を先送りにしているのが現状です。
なお、今期からは会計基準が新しく変更されています。そのため、昨年の数値と単純に横並びで比較することは難しいのですが、実質的には厳しい経営環境にあると判断して間違いありません。SNS上では「半導体サイクルの底がまだ見えないのか」といった不安の声や、「技術力がある企業なので、次世代通信の普及で再び盛り返すはずだ」といった期待混じりの投稿が散見されています。
編集部が分析する半導体業界の転換点とディスコの地力
筆者の視点から申し上げますと、今回の減益はあくまで一時的な調整局面であると捉えています。確かに足元の数字は振るいませんが、5Gの本格導入や自動運転技術の進化を考えれば、半導体の需要が長期的に右肩下がりになるとは考えにくいからです。世界中のメーカーが投資を手控えている今こそ、ディスコが培ってきた圧倒的な精密加工技術の真価が問われる時期なのかもしれません。
逆風の中でも着実に利益を積み上げている点は、同社の経営基盤が非常に強固であることを証明しています。投資家たちの間では、2019年12月31日までの推移を見守りつつ、次の成長フェーズがいつ訪れるのかを冷静に見極める動きが強まるはずです。今は耐え忍ぶ時ですが、再び投資が活発化した際には、真っ先に同社の名前が業界を牽引する存在として浮上することでしょう。
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