村田製作所・村田社長が語る電子部品の未来!5G需要で「底打ち」から反撃の2020年へ

世界中のスマートフォンや電子機器を支える「村田製作所」から、停滞する電子部品業界に希望の光が差し込むニュースが飛び込んできました。2019年10月16日、村田恒夫会長兼社長は日本経済新聞の取材に対し、主力製品である積層セラミックコンデンサー(MLCC)などの需要が、ついに底を打ちつつあるとの見解を明らかにしました。

ここで注目すべき「MLCC」とは、電気を蓄えたり放出したりすることで回路のノイズを取り除く、電子機器には欠かせない極小の部品のことです。スマホ1台に数百から千個以上も使われるこの部品の動向は、まさに世界経済の先行指標と言えるでしょう。2020年の年明け以降には、本格的な需要回復が見込めるとのことで、業界全体に明るい兆しが見えています。

SNS上では「ようやく5G特需が来るのか」「村田製作所の強気な姿勢は投資家としても安心できる」といった、期待に満ちた声が数多く寄せられています。2019年3月期の下期からは、中国経済の減速やスマートフォンの高額化による買い控えが影響し、厳しい状況が続いていました。しかし、村田社長は市場の在庫調整が短期間で完了するとの自信をのぞかせています。

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中国の5G爆速立ち上がりが追い風に

回復の鍵を握るのは、次世代通信規格「5G」の普及です。5Gとは、現行の4Gに比べて「超高速」「低遅延」「多数同時接続」を可能にする魔法のような通信技術です。特に中国では、この5G基地局向けの部品受注が非常に好調で、すでに市場が動き出しているといいます。世界をリードする中国のスピード感は、日本の製造業にとっても大きな追い風となっているようです。

日本国内に目を向けると、2020年開催予定の東京五輪に向けた特定の分野でのスタートに期待が集まっています。村田社長は、基地局よりもスマートフォンやタブレットといった通信端末向けの需要を重視しており、中国では早くも2021年3月期にこの流れが本格化すると予測しています。日本でも数年以内には、誰もが5G端末を手にする時代が到来するでしょう。

米中貿易摩擦という不透明な情勢についても、村田社長は「自社部品への直接的な影響はほぼない」と断言しました。日韓関係の冷え込みについても影響を否定しており、政治的なリスクを卓越した技術力で乗り越えている印象を受けます。むしろ懸念すべきは中国の内需そのものの弱さであり、そこを注視する姿勢からは、冷静に市場を分析する経営者の眼差しが感じられます。

編集部としては、村田製作所のこの「底打ち宣言」は、日本の製造業が再び世界をリードする号砲だと感じています。M&Aについても、今は既存の買収先とのシナジー(相乗効果)を優先しつつ、必要な技術があれば投資を厭わないという柔軟な構えです。5Gという技術革新が、私たちの生活をどう変えていくのか。その土台を作る村田製作所の動きから、今後も目が離せません。

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