2019年5月31日の報道によると、日本の非鉄金属メーカー各社が、スマートフォン（スマホ）やその他の電子機器向けに、銅製品の生産を急ピッチで増やしているという、非常に興味深いニュースが飛び込んできました。現在のスマホ市場はわずかに成長の勢いを落としつつあるものの、車載用や医療用といった分野を含め、高機能な電子部品への需要は依然として非常に根強く、各社はこの波に乗り遅れまいと、大規模な設備投資に踏み切っています。特に、次世代の高速通信規格である**「5G（ファイブジー）」に対応した新しい機種が登場することで、電子部品の需要は今後爆発的に増加すると見込まれており、この市場で優位性を確立しようとする競争が激化しています。
大手非鉄金属メーカーであるDOWAホールディングスは、この高まる需要に対応するため、数億円規模の資金を投じて生産設備を増強することを決定しました。具体的には、電子部品の接続に不可欠な端子（ターミナル）などに使用される銅合金の生産能力を、2020年度までに2018年度と比べて約2割も拡大する計画です。傘下の製造子会社であるDOWAメタニクス**（静岡県磐田市）にて、製造の前工程ラインを強化するとのこと。さらに、同年10月には、中国・江蘇省において、伸銅品にスズめっき加工を施す新工場の稼働も予定されており、グローバルな供給体制を強固にしています。DOWAホールディングスは、伸銅製品を含む金属加工事業で、2019年度の経常利益を前年度比6％増の68億円にすることを目指しており、非常に強気な姿勢を見せています。
また、非鉄金属の巨頭であるJX金属も、スマホ、自動車、医療機器などに使われる銅合金の増産に動いています。日本製鋼所と2019年8月に共同出資会社の運営を開始し、銅合金の鋳造加工設備を増設。これは2021年9月までの稼働を目指す大規模なプロジェクトです。JX金属が特に注力しているのは、薄い銅を巻いたシート状の製品である**「銅条（どうじょう）」で、主にスマホ内部のカメラや基板同士をつなぐコネクターなどに使われています。同社は、この銅条の世界市場において7割以上という圧倒的なシェアを誇るとされており、今回の増産によって生産能力を2倍以上に引き上げる予定です。スマホの多機能化、例えば複数カメラの搭載などにより、1台あたりの銅合金使用量は「数年で3割程度増える」と広報担当者は述べており、同社は2023年度に銅条事業で数十億円規模の売上高達成を目標に掲げています。
そして、三井金属も負けてはいません。同社は電気を蓄える機能を持つ積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けの銅粉の生産能力を大幅に強化しています。MLCCは、電子機器の回路に不可欠な部品で、スマホの高機能化には欠かせません。傘下の神岡鉱業**（岐阜県飛騨市）の工場では、2019年4月にすでに生産能力の増強を完了させており、さらに彦島製錬（山口県下関市）でも新たな施設を設け、2020年4月の稼働を目指しています。これら2つの拠点を合わせることで、銅粉の生産能力を約5割も引き上げる計画です。加えて、三井金属は、半導体の土台となるパッケージ基板に使われる銅箔（どうはく）の増産も進めています。スマホが高機能になることで、内部の配線がより緻密になり、薄い銅箔の需要が高まっている状況に対応しています。
海外の市場調査会社のデータも、非鉄各社の判断を裏付けています。米調査会社IDCの予測では、2019年の世界のスマホ出荷台数は、前年と比べて1％の微減にとどまる見込みです。これは、約14億台で前年比4％減と落ち込んだ2018年に比べると、減少傾向に歯止めがかかる兆しと捉えられます。さらに、日本伸銅協会の試算では、国内の伸銅品の需要は輸出分も含めると、2022年度までに2018年度比で年平均1％以上成長し、約86万トンにまで拡大する見通しです。これらの情報から、非鉄金属メーカー各社は、中長期的に銅製品の需要拡大は確実であると判断し、今のうちに増産体制を整えるという戦略的な一手を打っていると言えるでしょう。この積極的な姿勢は、今後の日本の非鉄金属産業の成長を牽引する力となるに違いありません。
非鉄金属メーカーの増産戦略から見る未来の電子機器市場
この一連の増産報道は、単に企業の事業拡大というだけでなく、今後の電子機器市場がどこへ向かうのかを示す重要な羅針盤であると私は考えます。確かに、スマホの出荷台数という「量」の伸びは鈍化しています。しかし、今回の報道の鍵となるのは、スマホをはじめとする電子機器の**「質」、すなわち高機能化が止まらないという事実です。カメラが進化し、AI（人工知能）処理能力が高まり、そして何より5Gという超高速通信への移行が始まろうとしている今、機器内部の電子部品には、より高い信頼性、より小さなサイズ、そしてより優れた放熱性などが求められるようになっています。
ここで専門用語の解説を少し加えますと、銅条や銅箔**、そしてMLCC（積層セラミックコンデンサー）向けの銅粉といった製品は、電子機器の**「生命線」とも言える存在です。例えば、銅条は電気信号の伝達や部品同士の接続に使われる重要な材料であり、その品質が機器の安定性を左右します。また、MLCCは電子回路におけるコンデンサー、つまり電荷を蓄えたり、ノイズを除去したりする役割を担っており、スマホやPCだけでなく、電気自動車（EV）のパワートレインや先進的な医療機器など、あらゆる電子制御システムに欠かせないキーデバイスです。これらの部品の需要が伸びるということは、最終製品の高機能化、高性能化の流れが本物であることを示していると言えるでしょう。
特に、JX金属が世界シェアの7割以上を握るという銅条の分野で、生産能力を倍増させるというニュースは、非常にインパクトがあります。これは、世界のスマホメーカーが、同社の高い技術力と信頼性を置いている証拠であり、日本の素材産業の競争力が世界をリードしていることを改めて示しています。また、三井金属が注力するMLCC向け銅粉や銅箔の増産も、5Gの爆発的なデータ処理に対応するための高密度配線技術や高性能コンデンサーが不可欠であることを物語っています。電子機器の「縁の下の力持ち」である日本の非鉄金属メーカーの技術力と、それを支える彼らの積極的な投資判断は、世界的な技術革新のスピードをさらに加速させるに違いありません。
SNSでも「日本の素材メーカーの底力を見た」「5Gの進化はこういうところから始まるんだな」といった反響が多く見受けられます。私は、この非鉄各社の増産戦略は、単なるビジネス上の判断を超え、未来のデジタル社会を形作る上で不可欠な、日本発の技術的貢献であると確信しています。彼らの挑戦は、まさに日本の製造業の「次なる一手」**であり、今後の動向から目が離せません。
コメント