人工知能（AI）や次世代通信規格「5G」が急激に普及する中、私たちの生活を劇的に変える高性能な半導体へのニーズが世界中で膨れ上がっています。こうした時代の要請に応えるように、検査装置メーカーの雄であるレーザーテック株式会社が、驚くべき新技術を世に送り出しました。電子回路の設計図となる「フォトマスク（回路原版）」の内部にある目に見えない傷を、極めて高い精度で発見できる画期的な検査装置を開発したのです。
今回登場した「ACTIS A150」という装置は、光の波長が13.5ナノメートルと極めて短い「EUV（極端紫外線）」を光源として採用しています。この非常に短い波長の光を使うことで、これまでは見過ごされていた微細な異常を確実にキャッチできるようになりました。同社常務取締役の内山秀氏が「業界初の技術」と胸を張る通り、EUV光源を用いたマスク検査装置の製品化は世界で初めての快挙であり、テクノロジー界に大きな衝撃を与えています。
SNS上でもこの発表は瞬く間に話題となり、「日本のものづくり企業が世界をリードしている」「半導体の未来を握る神ツールだ」といった、技術力の高さを称賛する熱い声が飛び交っています。最先端の半導体製造において、回路の線幅を細くする微細化は処理能力の向上や省電力化に直結する重要な要素です。しかし、線幅が狭まるほど製造の難易度は跳ね上がり、良品が作れる割合を示す「歩留まり（ぶどまり）」が低下するという深刻な課題がありました。
これまでの検査現場では、電子顕微鏡や波長の長い「深紫外（DUV）」光が使われていましたが、これらは表面のゴミは落とせても、内部の「位相欠陥」と呼ばれる特殊な歪みまでは見抜けませんでした。そこで同社は、2016年11月29日までに蓄積した技術基盤を注ぎ込み、実際の製造ラインで使われる露光装置と同じEUV光源を使うことで、この見えない壁を突破したのです。まさに、製造現場の痒いところに手が届く完璧なソリューションと言えるでしょう。
現在、同社はフォトマスク検査装置の分野で世界シェアの約8割を占める圧倒的なリーダーです。しかもこの新装置は、次世代のさらに先を行く「3ナノメートル」という究極の微細化にも理論上対応可能というから驚きを隠せません。米国の競合他社が追随できていない中、2019年9月24日の製品発表よりも遥か前の2年前に、すでに大手顧客から160億円規模の注文を取り付けていたことからも、業界からの期待の高さが伺えます。
世界最大の半導体受託製造企業である台湾のTSMCが2019年10月17日に設備投資計画を約1.6兆円に巨額上方修正するなど、市場の投資熱は最高潮に達しています。レーザーテックの株価は昨年1年間で約4倍に大化けしており、2020年6月期通期の純利益は100億円を見込んでいますが、市場ではさらなる上振れが確実視されている状況です。微細化レースの勝敗を決めるのは、この日本企業の技術であると言っても過言ではありません。
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