モバイル業界に衝撃が走るニュースが飛び込んできました。電子部品の世界最大手である村田製作所が、2019年12月05日に次世代通信規格「5G」の普及を強力に後押しする超小型電子部品の開発を発表したのです。今回登場したのは、スマートフォンの性能を左右する心臓部とも言える「積層セラミックコンデンサー（MLCC）」の新モデルです。驚くべきはそのサイズ感で、同等の容量を持つ従来品と比較して、なんと体積を5分の1まで圧縮することに成功しました。
そもそもMLCCとは、回路の中で電気を一時的に蓄えたり放出したりすることで、電圧を一定に保つ調整役のような存在です。パソコンやタブレットなど、あらゆる精密機器に欠かせない「縁の下の力持ち」と言えるでしょう。SNS上では「米粒よりも遥かに小さいのに、そんなに高性能なのか」「日本の技術力の底力を見た」といった驚きの声が相次いでいます。世界シェア4割を誇る王者が放つこの新部品は、2020年春にも量産が開始される予定で、5G時代の主役へと躍り出そうです。
今回開発された部品の寸法は、0.25ミリメートル×0.125ミリメートルという、もはや肉眼では捉えるのが困難なほどの極小サイズです。それにもかかわらず、電気を蓄える容量を従来の10倍にまで高めたというから驚きを隠せません。この進化を可能にしたのは、原材料であるセラミック粉をさらに微細化し、部品を構成するシートを極限まで薄くする職人技とも言える製造技術です。これにより、限られたスペースの中に、より多くの層を積み重ねることが可能となりました。
高機能化する5G端末の救世主となるか
なぜ今、これほどの小型化が求められているのでしょうか。5G対応のスマートフォンは、従来の規格よりも多くの周波数帯を扱うため、搭載すべき部品数が劇的に増加します。さらに、高速通信は電力を激しく消費するため、バッテリーの大型化も避けられません。その結果、端末内部の空きスペースは、かつてないほど「過密状態」に陥っています。村田製作所の超小型部品は、この物理的な限界を突破し、端末設計の自由度を劇的に向上させる救世主となるでしょう。
私は、今回の開発が単なる「部品の更新」に留まらない大きな意義を持つと考えています。5Gの恩恵をフルに享受するには、端末が持ち運びやすく、かつ多機能であることが大前提です。村田製作所が示す「小ささは正義」という哲学は、競合する韓国勢などの追随を許さない圧倒的な参入障壁になるはずです。2018年度の売上高で5742億円、連結売上高の約37％を占める同社の主力事業は、この高付加価値戦略によってさらなる黄金期を迎えるに違いありません。
コメント