デジタル社会の基盤を揺るがす、大きな地殻変動が始まっています。東京大学が半導体の受託生産で世界最大手を誇る台湾積体電路製造（TSMC）と、技術開発における共同研究の提携を発表しました。このプロジェクトを率いるシステムデザイン研究センター長の黒田忠広教授は、業界の勢力図が激変する「ゲームチェンジ」が起きていると指摘します。日本が世界の第一線で戦うための、最後のチャンスが巡ってきたのかもしれません。
ネットにあらゆるモノが繋がる「IoT」や、人工知能である「AI」の進化により、私たちは膨大なデータを活用できるようになりました。しかし、ここで深刻な問題が浮上しています。それがコンピューターの「エネルギー消費」です。データを処理する拠点であるクラウドや、末端の通信機器であるエッジの双方が、膨大な電力を消費して機能停止に陥る危機に直面しています。この電力問題こそが、技術進化の限界を決める要因なのです。
このデータ社会の電力危機を打破する切り札として注目されているのが、「専用チップ」と呼ばれる半導体です。これは、特定の作業や計算だけに特化して機能するように設計された回路基板を指します。あらゆる用途に対応できる従来の汎用チップに比べ、無駄な電力消費を徹底的に抑えられる点が特徴です。上手に設計できれば、エネルギーの利用効率をなんと10倍にまで高めることが可能となります。
これまでは汎用チップの量産で負けてしまった日本企業ですが、専用チップという新たな戦場であれば十分勝機はあるでしょう。特にスマートフォンに続く次世代の携帯端末の分野では、電力効率を10倍にすることでバッテリーを10分の1に軽量化できます。黒田教授は、福沢諭吉の「学者は国の奴雁（どがん）なり」という言葉を引き合いに出し、群れの先頭で周囲を警戒する雁のように、未来を見据えた冷静な舵取りの重要性を説いています。
SNS上でもこの提携は大きな話題を呼んでおり、「日本の設計技術とTSMCの生産力が組めば最強」「エッジ領域での反撃に期待したい」といった熱い声が多数寄せられています。今回の東大とTSMCの共同研究には、今後国内の複数企業も参画する予定です。優れたサービスやデータがありながら、半導体がないために世界に遅れを取るような事態は、日本の産業界として絶対に避けなければなりません。
編集部としても、今回の提携は日本の復権に向けた極めて重要な一歩だと確信しています。これまでの「大量生産・大量消費」の古いビジネスモデルを捨て去り、独自の強みを活かしたニッチかつ高付加価値な領域へシフトすることこそが、今後のデジタル競争を生き抜く唯一の道ではないでしょうか。大学の知と世界のトップ企業が融合するこの挑戦が、日本の新たな成長エンジンとなることを期待して止みません。
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