次世代の通信規格として期待が集まる「5G」の足音が、すぐそこまで聞こえています。日本では2020年春の商用サービス開始を控え、先行する米国や中国に続く準備が着々と進められています。この5Gは単なるスマホの高速化に留まらず、医療や製造業のあり方を根底から変える破壊的なポテンシャルを秘めています。
この壮大なデジタル変革の舞台裏で、実は「京都企業」の職人魂が世界を支えていることをご存知でしょうか。2019年10月に開催されたIT見本市「CEATEC 2019」では、村田製作所や京セラといった京都の名だたるメーカーが、驚きの新技術を惜しみなく披露し、SNSでも「日本の技術力が世界を席巻する」と大きな話題を呼びました。
高周波の壁を打ち破る！村田製作所の「世界最小」への挑戦
スマホの心臓部といえる「SAWデバイス」で世界をリードするのが村田製作所です。これは特定の電気信号を選別する部品ですが、5Gでは従来より高い周波数を使うため、高度な技術が求められます。そこで同社は、米レゾナント社の「XBAR」という最新技術を味方につけました。これにより、5G特有の高速通信を正確に制御することが可能になるのです。
また、自由自在に折り曲げられる基板「メトロサーク」も見逃せません。パズルが組み合わさるようにスマホ内部の隙間を埋めるこの技術は、高周波による信号の劣化を防ぐ魔法のシートです。限られたスペースに機能を詰め込むスマホ設計において、この柔軟性はまさに救世主といえるでしょう。京都の「知恵」が、通信の未来を形にしています。
熱対策から基地局まで！日本電産とロームが描く新戦略
5G時代はデータ処理量が膨大になるため、機器が発する「熱」との戦いになります。ここで攻勢をかけるのが、世界最大手のモーターメーカーである日本電産です。永守重信会長が豪語するように、同社はスマホや基地局の冷却技術を強化し、2022年度には放熱部品の売上高を1000億円規模にまで成長させるという、極めて強気な目標を掲げています。
一方、ロームは基地局の省エネ化に革命を起こそうとしています。次世代素材の「窒化ガリウム」を用いたパワー半導体は、従来のシリコン製に比べて電力のロスを半分以下に抑え、設置スペースも大幅に削減可能です。この小型化と高効率化の両立こそが、街中に5G基地局を網羅させるための決定打となるでしょう。
あらゆるモノが繋がる社会へ、京都企業の連動
京セラは基地局向けアンテナ部品に加え、どんな機器でも5G接続できる「コネクティングデバイス」を提案しています。これはカメラや重機に繋ぐだけで、瞬時にデータをクラウドへ送れる魔法の箱です。5Gを「誰もが手軽に使えるツール」へと民主化しようとする同社の姿勢には、編集部としても日本の産業競争力を高める強い意志を感じます。
さらにオムロンは工場設備の無線化実験を開始し、ニチコンのコンデンサーなども含め、京都発のインフラ技術が世界を繋いでいます。私は、こうした伝統と革新が共存する京都企業の底力こそが、停滞気味の日本経済に再び活力を与える源泉になると確信しています。2020年代、5Gが拓く新時代の主役は間違いなく彼らでしょう。
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