自動車業界が「CASE」と呼ばれる大きな変革期を迎える中、半導体検査装置のスペシャリストであるインスペック社が、驚きの新技術を世に送り出しました。2019年12月3日、同社は自動車用フレキシブルプリント基板（FPC）をレーザーで直接露光する画期的な装置を発表したのです。FPCとは、薄くて柔らかく、自由自在に折り曲げられる回路基板のことで、スマホやウェアラブル端末など、限られたスペースに電子部品を詰め込む現代のガジェットには欠かせない存在となっています。
今回登場した「RD3000」は、ロール状の素材を巻き取りながら連続で加工する「ロールtoロール方式」を採用しています。最大の特徴は、なんと最長6メートルにも及ぶ長い基板に対して、継ぎ目なくレーザーで回路を描き出せる点にあります。これまでの常識では難しかった長尺の回路形成をシームレスに実現したことで、複雑化する車内配線の効率化が期待されています。SNS上では「日本のものづくり企業がEV時代のインフラを支えるのは胸熱だ」といった期待の声が早くも上がっているようです。
自動運転と電動化が加速させるFPCの巨大市場
なぜ今、これほどまでに長いFPCが必要とされているのでしょうか。その背景には、電気自動車（EV）の普及に伴う配線の劇的な増加があります。菅原雅史社長によれば、EVの車内配線の総延長は1500メートルから3000メートルにも達するとのことです。従来の重い銅線ハーネスを、軽量で薄いFPCに置き換えることができれば、車体の軽量化に直結し、航続距離の延長にも大きく貢献するでしょう。まさに、次世代モビリティの心臓部を支える「血管」としての役割が期待されているのです。
この新装置の開発は、秋田県産業技術センターとの共同研究や経済産業省の補助制度を活用して進められました。官民一体となって、日本の最先端技術を世界へ発信しようとする強い意志が感じられます。1台5000万円から6000万円という価格設定ですが、2020年2月の受注開始を前に、市場の注目度は非常に高いと言えます。2020年5月以降の出荷が始まれば、自動車の設計思想そのものが塗り替えられる可能性すら秘めていると私は考えます。
専門的な視点で見ると、レーザーで直接回路を描く「ダイレクト露光」は、従来のような高価な露光マスクを必要としません。これにより、多品種少量生産や急な設計変更にも柔軟に対応できるというメリットがあります。製造現場に革新をもたらすこの装置は、単なる生産設備を超え、これからのスマート社会を形作るための必須ツールとなるはずです。インスペック社が歩むこの挑戦的な道は、停滞気味な製造業界に新しい風を吹き込んでくれるに違いありません。
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